端面三維形貌檢測-維度科技

端面三維形貌檢測

維度科技在光纖端面3D檢測領域，是開創者，也是引領者，已形成系列化產品。數年來專注研發干涉儀光學系統及結構設計，優秀的光學系統能夠提供圖像清晰度，使3D圖像還原更加真實準確，為數據計算的穩定性、準確性提供了可靠性，結構設計出全新、強健的防震系統，抗震性能提高，確保數據的穩定性。

解決方案 ??超高密度光纖連接器研發與制造

方案介紹

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方案介紹

端面三維形貌檢測解決方案包括：

MT Pro單多芯一體干涉儀、FUTURE自動光纖端面5D干涉儀、SANA2、BINNA2自動光纖端面干涉儀、SANA MINI光纖端面干涉儀系列產品，JumperRun光纖連接器一站式測試儀,能滿足各種類型的連接器檢測，如SC, FC, ST, LC, MU, E2000?, MTP?/MPO, MT16/32, MT-RJ, MT, 裸插芯、裸光纖等。

連接器——端面三維.png

光纖端面三維形貌檢測的意義

光纖連接器是光通信中應用廣泛的連接部件。光纖線路的連接成功取決于光纖物理連接的質量，為了提高光纖連接和光信號傳輸效率，必須嚴格控制光纖連接器端面的幾何尺寸以減少插入損耗和回波損耗，如果端面幾何尺寸沒有嚴格的控制，或幾何尺寸不能達到要求，將面臨系統連接失敗的巨大風險，也就談不上網絡的長久可靠連接。

同時，端面三維檢測，不僅是對高標準光纖連接器端面檢測的必要步驟，更是對器件本身的設計和生產制造具有重要的指導意義和參考價值，連接器端面質量與其設計制造工藝密不可分，因此，我們可以根據端面三維檢測結果對工藝進行改進和完善：

① 如果插芯曲率半徑偏大，那么可能是研磨墊太硬；如果曲率半徑偏小，可能是研磨墊偏軟。因此，可以通過調整研磨墊的硬度改善曲率半徑。

② 如果偏芯量較大，一般情況下可能是插芯的曲率半徑偏大引起的，另一方面原因可能是沒有完全去膠，端面上殘留部分膠水而使得端面不平，在進行研磨時，產生角度偏移，造成偏芯。

③ 光纖凹陷，可能是拋光時間過長，可適當減少拋光時間，反之，可以適當延長拋光時間。

光纖端面3D參數指標

根據IEC標準，一般對PC型連接器規定了三個技術參數：曲率半徑、頂點偏移和光纖高度。

三維-1.png

① 曲率半徑R（Radius of Curvature）：描述插芯軸線到端面的半徑。也可以描述為：插芯端面曲線的半徑，連接器通過彈簧的壓力來達到光纖端面的緊貼, 曲率半徑是控制壓縮力來保持光纖中心匹配力。曲率半徑的不合格將增大或減小光纖的壓強，在時效作用下最終會導致光纖中心匹配的間距，甚至損害光纖端面。

② 光纖高度H（Fiber Height）：光纖高度是光纖端面到插芯端面的距離。光纖高度這個指標是用來衡量光纖與光纖的接觸，材料膨脹或縮短，光纖凹陷會形成光纖接觸間的空氣間隔，改變插入和回波損耗。光纖高度會增大光纖間的壓力，從而損壞光纖,或則將壓力傳遞到固定光纖的環氧樹脂，從而破壞光纖的固定，影響性能的穩定。高質量的光纖連接器是必須通過3D測試才可以的。

③ 頂點偏移L（Apex offset）：頂點偏移是插芯端面曲線的最高點到光纖纖芯的軸線距離。頂點偏移將增加光纖的有效偶合區，從而增加插入損耗和回波損耗。

對APC型端面，除了上述3個參數外，還有2個參數需要測出：④ APC角度（APC Angle，一般以8度為標準）和⑤ 定位鍵角度（Key Error）。